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【客户案例】超快速高温烧结两步法制备高透明AlON陶瓷的新策略

【客户案例】超快速高温烧结两步法制备高透明AlON陶瓷的新策略
中环电炉  2026-07-06  |  阅读:37 400-810-0069转5930

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大连海事大学单英春教授团队在期刊《Journal of Advanced Ceramics》上发表了题为“A novel two-step sintering strategy for highly transparent AlON ceramics by combination of ultra-fast high-temperature sintering followed by conventional sintering”的论文。 研究中通过超快速高温烧结和常规烧结方法相结合,两步法成功制备出了在350-4900 nm 宽波长范围内透射率≥80% 的高透明 AlON 陶瓷。


01研究背景

1.新材料发展需求:AlON陶瓷作为先进透明陶瓷材料,兼具优异光学透明性、高强度硬度及热稳定性,是下一代透明装甲和极端环境红外窗口的理想候选材料。

2.传统烧结局限性:传统无压烧结(常规烧结,CS)制备高透明 AlON 陶瓷存在两大关键问题:一是需 7-30 小时的长保温时间,能耗高、成本高,易引发晶粒过度生长,影响力学性能;二是掺杂 Y₂O₃等烧结助剂时,难以平衡“抑制晶粒生长”与“实现高致密化” 的矛盾。现有缩短保温时间的尝试(如优化粉体、复合助剂)仍存在晶粒偏大、工艺复杂等局限,亟需开发新型高效烧结策略。


02研究方法与实验设计

1.核心烧结策略

提出“超快速高温烧结(UHS)+ 常规烧结(CS)” 两步法:先以 6000℃/min 的超快升温速率加热至 1850℃保温 2 分钟(UHS 阶段),再以 50℃/min 升温至 1880℃保温 120 分钟(CS 阶段)。



2. 对照组设计

设置纯 UHS 组(1850℃保温 2 分钟)和纯 CS 组(1880℃保温 120 分钟),对比三组样品的相对密度、孔隙特征、晶粒尺寸、透光率及硬度等性能。


3. 原料与表征

原料:采用碳热还原氮化法自制单相 AlON 粉体,掺杂 0.15wt% 纳米 Y₂O₃(平均粒径 30.44nm)作为烧结助剂;

表征手段:X 射线衍射(XRD)、激光粒度分析、扫描电子显微镜(SEM)、拉曼光谱、金相显微镜、阿基米德法、分光光度计 / 红外光谱仪(透光率测试)、维氏硬度计。


03核心研究结果

1.光学性能

两步法样品在 350-4900nm 宽波长范围内透光率≥80%,400nm 处透光率 80.71%,3750nm 处达最大值 84.73%,显著优于纯 CS 组(400nm 处仅 58.82%)(图4);


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2.微观结构特征

相对密度:UHS 阶段后达 97.43%,经 CS 后提升至 99.71%,高于纯 CS 组的 99.30%(图6、表1);

孔隙特征:两步法样品孔隙尺寸仅 0.11-0.37μm,且数量少、分布均匀,而纯 CS 组孔隙尺寸为 0.45-2.40μm(图6、表1);

晶粒尺寸:两步法样品平均晶粒尺寸 47.06μm,远小于文献报道的 100-200μm,且粒度分布更均匀(图7、图9)。


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3.力学性能

维氏硬度高达 19.57±0.23GPa,高于纯 CS 组(16.69±0.43GPa)及文献报道的同类无压烧结 AlON 陶瓷(图10、表11)。



4.两步法致密化机制

UHS 的关键作用:超快升温速率抑制 AlON 低温分解(图11)和微观结构粗化(图12),形成高致密度、细晶粒(多数≤8μm)及非平衡晶界的预烧体,非平衡晶界降低晶界扩散激活能,为后续快速致密化奠定基础;


CS 的补充作用:短时间保温即可消除 UHS 预烧体中的残留孔隙,实现完全致密化,同时避免晶粒过度生长。



04研究意义与价值

1.技术突破:解决了传统烧结“长时保温 - 晶粒粗化 - 性能下降” 的恶性循环,将高透明 AlON 陶瓷的总烧结时间从传统的 2.5-30 小时缩短至 122 分钟,大幅降低能耗与成本;

2.性能优势:制备的 AlON 陶瓷兼具宽波段高透光性和高硬度,且工艺适用于大规模、复杂形状构件制备,具备实际应用潜力;

3.科学价值:阐明了 UHS 诱导非平衡晶界调控致密化与晶粒生长的协同机制,为透明陶瓷的高效制备提供了新范式。


中环电炉焦耳热快烧炉系列

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